企业简介
上海新华锦焊接材料科技有限公司，隶属于新华锦集团，系沪市上市公司——山东新华锦国际股份有限公司的控股子公司，是新华锦集团旗下材料科技产业的运营平台。，是国内少数掌握高端BGA、CSP封装锡球生产技术的专业厂家，公司的主营业务为锡材料研发、制造、销售，主要产品包括各种规格的BGA、CSP封装用有铅锡球、锡膏、锡丝、锡条、电镀锡球等锡产品。公司宗旨：质量为本 追求发明专利：用于封装半导体芯片/贴片的锡球制造方法。专利号：ZL 200510024493.3 生产标准：JIS、ICP、CNS产品符合：本产品成分均完全符合SONY绿色伙伴和欧盟RIHS指令中特定有害物质管制要求 厂房图片：新闻中心
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上海上海新华锦焊接材料科技有限公司 |
| Contact:刘美章 |
| Telephone:86 21 54379186 |
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